陈进
( 2004年5月28日 )


  1968年7月出生。1991年7月获同济大学学士学位。1992年1月赴美国留学,1998年1月获美国德州大学博士学位。专门从事超大规模集成电路设计和检测方面的研究。先后在美国IBM、Motorola、Analog Device公司任高级主任工程师、芯片设计经理,从事高速无线通讯芯片和DSP核心电路的开发,担任多项重大SOC系统芯片的设计开发和项目负责人。2001年1月底到上海交通大学工作,组建上海交大芯片与系统研究中心,并选择以数字信号微处理器(DSP)的开发为突破口,承担上海“汉芯一号”高性能(16位)DSP芯片项目,2002年成功研发。“汉芯一号”及其设计、应用开发平台属于国内首创,达到国际先进水平。陈进领衔主持的“32位高性能嵌入式DSP芯片开发”,获得“863”计划信息领域专项;超大规模集成电路设计”以及上海市集成电路设计创新项目-PDC计划的重点支持。现为上海交通大学芯片与系统研究中心主任,上海交通大学信息安全芯片研究所所长。上海市科委聘其为信息技术领域集成电路设计主题专家,并授予上海市科技创业领军人物称号。


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